手机介绍如下：p50主板拆解。美国：InvenSense-ICM-20690- 六轴加速度传感器＋陀螺仪芯片。海思：Hisilicon-Hi05- 音频编解码器芯片海思：Hisilicon-Hi1105-WiFi/BT 芯片。日本：Toshiba-256GB 闪存芯片。韩国：SK Hynix-H9JKNNNFB3AE-8GB 内存芯片。海思：Hisilicon-Hi36A0- 海思麒麟 9000 处理器。海思：Hisilicon-Hi6502- 电源管理芯片。荷兰：NXP-SN100T-NFC 控制芯片。荷兰：NXP-TFA9874- 音频功放芯片。海思：Hisilicon-Hi6365- 射频收发芯片。日本：Murata- 多路调制器芯片。