手机介绍如下：
p50主板拆解：
美国：InvenSense-ICM-20690- 六轴加速度传感器＋陀螺仪芯片
海思：Hisilicon-Hi05- 音频编解码器芯片海思：Hisilicon-Hi1105-WiFi/BT 芯片
日本：Toshiba-256GB 闪存芯片
韩国：SK Hynix-H9JKNNNFB3AE-8GB 内存芯片
海思：Hisilicon-Hi36A0- 海思麒麟 9000 处理器
海思：Hisilicon-Hi6502- 电源管理芯片
荷兰：NXP-SN100T-NFC 控制芯片
荷兰：NXP-TFA9874- 音频功放芯片
海思：Hisilicon-Hi6365- 射频收发芯片
日本：Murata- 多路调制器芯片
海思：Hisilicon-Hi6D22- 功率放大器芯片
中国：VANCHIP-VC73-62- 功率放大器芯片
日本：Murata- 多路调制器芯片
日本：Murata- 多路调制器芯片
屏幕：维信诺/京东方
电池：德赛电池
组装：BYD
麒麟版物料成本预估：2200
高通版物料成本预估：2400
麒麟版本卖得比高通的贵。
iphone12物料成本：2450
小米11物料成本（根据曝光雷同iPhone12）：2450
三星note20物料成本：3753
1、夏天到了，厂商更新系统之后会有意缩减一些性能，以应对炎热的天气
2、老手机已经用了一段时间了，跑GB5会在个别场景出现一定的性能损失
3、这一点是最重要的，4400+的多核跑分在现在的场景上根本用不到。
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