华为9000s芯片是华为设计台积电代工生产的。麒麟9000s是华为公司于2020年10月22日20：00发布的基于5nm工艺制程的手机Soc，是由台积电代工的，台积电的5nm工艺要更加优秀，打造的芯片发热量更小、功耗更低。它的A77大核主频为2.86GHz，低于麒麟9000的3.13GHz，GPU也从麒麟9000的24核心减少到了18核心，NPU也从麒麟9000的1大核+1微核变成了只有1个大核。由此可见麒麟9000s是麒麟9000的弱化版本，和麒麟9000e一样通过屏蔽CPU/GPU/NPU核心的方式，来利用“体质”一般的麒麟9000芯片，这也是近期华为面对处理器供应不足而采用的主要方式。华为芯片系列简介。1、麒麟芯片；