华为9000s芯片是华为设计台积电代工生产的。
麒麟9000s是华为公司于2020年10月22日20:00发布的基于5nm工艺制程的手机Soc，是由台积电代工的，台积电的5nm工艺要更加优秀，打造的芯片发热量更小、功耗更低。它的A77大核主频为2.86GHz，低于麒麟9000的3.13GHz，GPU也从麒麟9000的24核心减少到了18核心，NPU也从麒麟9000的1大核+1微核变成了只有1个大核。
由此可见麒麟9000s是麒麟9000的弱化版本，和麒麟9000e一样通过屏蔽CPU/GPU/NPU核心的方式，来利用“体质”一般的麒麟9000芯片，这也是近期华为面对处理器供应不足而采用的主要方式。
华为芯片系列简介：
1、麒麟芯片
麒麟芯片是华为旗下自家品牌的移动处理器。华为的高端智能手机和平板电脑产品系列中都广泛使用麒麟芯片。其中，麒麟9000和麒麟990等型号在性能和功耗方面取得了令人瞩目的成就，使华为在高端市场中具备了竞争优势。
2、海思芯片
海思芯片是华为旗下的半导体设计子公司。该系列芯片主要用于网络通信设备和智能家电等领域。海思的芯片在5G网络设备、AI芯片领域等方面表现出色，为华为在通信领域的领导地位奠定了基础。
3、升龙芯片
升龙芯片是华为用于人工智能领域的处理器系列。这些芯片采用AI深度学习技术，具有较强的计算能力和处理性能。华为以升龙芯片为核心，构建了自家的AI计算平台，提供了各种应用场景下的AI解决方案。
4、升腾芯片
升腾芯片是华为开发的用于AI推理加速的芯片。它采用自家的架构设计，并结合升腾AI推理引擎，具有高性能、低功耗的特点。升腾芯片在AI领域的应用中，能够提供高效而准确的推理加速，使得华为在智能计算领域具备了竞争力。
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