100um-500um。半导体铝线一般分为细铝线和粗铝线两种，直径小于100的铝线被称为细铝线，直径大于100小于500的铝线被称为粗铝线。粗铝线的载流能力比细铝线强，直径为500的粗铝线可承受直流约为23A的电流。不同的半导体封装技术可能需要不同的铝线直径，例如楔形焊接，适用于常温下的细铝线或粗铝线，而平焊一般使用细铝线。