通过高频振动。谷物进入脱粒装置，即受到纹杆多次冲击，多数籽粒在凹板前端被脱下，随着脱粒间隙逐渐变小，以及靠近凹板表面的谷物运动较慢，在脱粒过程中前半部以冲击为主，后半部以揉搓为主，百分之八十的籽粒可从凹板筛孔中分离出来，其余籽粒夹杂在茎秆中，从出口间隙抛出了。