铜箔受热翘起。据查询可知pcb的焊盘大，浪费空间，浪费锡，焊盘上的铜箔还容易受热翘起，容易脱落，焊盘，是表面贴装装配的基本构成单元，用来构成电路板的焊盘图案(landpattern)，即各种为特殊元件类型设计的焊盘组合。