1、焊点疲劳：焊点在经过一次回流焊接后，已经经历了一次热循环。如果进行第二次回流焊接，焊点将再次经历高温过程，这导致焊点材料的疲劳，从而降低焊点的可靠性。2、焊点剥离：在二次回流焊过程中，焊点受到的热应力可能导致焊点与电路板的剥离。这会导致焊点失效，影响电路板的性能。3、焊点变色：二次回流焊过程中的高温可能导致焊点材料变色。虽然这通常不会直接影响焊点的可靠性，但会影响焊点的外观和可检测性。