首先，联发科是高通在手机芯片领域的主要竞争对手。近年来，联发科在高端手机市场不断发力，其旗舰芯片如天玑9400在性能上已经能够与高通的产品相媲美。例如，天玑9400也采用了台积电的第二代3nm制程工艺，并在AI性能上有所提升，这使得联发科在高端手机市场的竞争力显著增强。此外，联发科还在中低端市场占据较大份额，对高通形成了全面的竞争压力。其次，在更广泛的半导体市场上，英特尔和AMD也是高通的重要竞争对手。虽然这三家公司在具体的产品线和市场定位上有所不同，但它们在CPU、GPU以及AI处理器等领域都存在着激烈的竞争。例如，高通在骁龙8 Elite芯片中首次使用了自研的Oryon CPU架构，而英特尔和AMD也在不断提升其产品的性能和能效，以应对高通等竞争对手的挑战。