由于外界多种因素影响导致。在生产制造过程中，由于SiC晶圆的生长过程受到外部多种因素的影响，如生长温度、生长时间、生长环境等，因此可能会导致不同方向和不同位置的晶圆颜色不一致。SIC（硅碳化物）晶圆是用于制造SiC半导体器件的载体，通常用于制造功率半导体器件。