1、产品类型不同：一厂主要生产连接芯片及印刷电路板的半导体封装载板，应用于电脑微处理器，而二厂将生产最新的高端印刷电路板，例如为晶圆级先进封装方案提供的系统级封装印刷电路板。2、生产设备不同：一厂拥有一条产线，而二厂预计将有多条产线。