2、其次中和孔壁中的电荷。3、最后让板面和孔内壁吸附一层有催化能力的物质即可降低沉铜活化耗量。沉铜是一种自身催化氧化还原反应，可以在非导电的基体上进行沉积，沉铜的作用在于实现孔金属化，从而使双面板、多层板实现层与层之间的互连。