F4星封装的芯片没有贴饰面。这是因为F4星封装的芯片直接焊接在引脚上，而没有外部的塑料封装。因此，在进行测试时，测试仪器可以直接与芯片引脚接触，从而实现对芯片功能和性能的测试。F4星是一种半导体芯片封装形式，也被称为裸芯封装，常用于高性能、高可靠性和高温应用领域。