根据百度百科的相关资料显示，目前国外最先进的 300 mm 晶圆抛光头采用气压方式加载，具有分区压力、真空吸附、浮动保持环及自适应等功能，十分复杂。晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。