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硼扩散工艺原理【点击查看详情】
1、沉积硼化(沉积硼化硅SiBx)层,在硅晶片表面生长一层SiBx,在800-1000°C的高温下,硼化硅分解,释放出硼原子)层,在硅晶片表面生长一层SiBx,在800-1000°C的高温下,硼化硅分解,释放出硼原子。2、高温扩散:在高温(1000°C)条件下,硼原子会扩散进入硅晶体中,形成浅层p-n结和浅层p+结。
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