影响器件性能。半导体器件制造的趋势是将器件尺寸不断缩小，以便实现更高的IC密度和更有效的能源利用。这就需要使用光刻等处理技术来制造器件结构。但是，这些器件结构涉及到多层膜厚，而膜厚的误差将直接导致器件的电性能、光学性能和尺寸精度等的偏差，因此，膜厚的精确控制和测量对于半导造技术的进步和实现有非常重要的作用。