1.**软件开发与集成**：专业的封装CAD软件被开发出来，以支持电子封装的设计和分析。这些软件集成了目标CAD工具包和数据库，为设计人员提供知识库系统和辅助设计功能。2.**电性能分析**：CAD技术能够进行多项电性能分析，包括串扰、噪声、电源分配以及S-参数分析，帮助设计者识别并优化电路设计中的问题。3.**布线与热性能分析**：CAD工具可用于优化布线能力、热分布和冷却系统设计，以减少成本、提高可靠性和性能。4.**力学性能分析**：分析封装在不同温度下的力学行为，确保其在各种环境条件下的稳定性。5.**系统集成**：CAD与CAM、CAE、CAPP、PDM和ERP等系统的集成，提高了数据共享的效率和企业整体效益。