不小于100牛。镍片焊接剥离力标准为不小于100牛，剪切力不小于350牛，剥离力不小于100牛，在电子设备中，镍片激光焊接常用于微电子封装、微电子机械系统封装、混合微电子封装、光电子封装、高密度微电子封装等领域。