切割底板。真空镀膜切机是用来制造电子元器件的设备，可以将底板切割成所需的形状和尺寸，在真空镀膜过程中，底板上会沉积一层或多层的薄膜，以提供电子元器件所需的特性和功能，当底板上的薄膜质量不符合要求时，或者需要更换不同类型的薄膜时，操作人员会将底板从真空镀膜切机上取下，并替换成新的底板，这个被取下的底板称为切割底板，是经过了切割工序后被更换出来。