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半导体键合机报警触发原理【点击查看详情】
键合机是一种用于半导体芯片制造的设备,其工作原理是将金属线(通常是铝或铜)焊接到芯片表面的金属引脚上。这些金属线用于连接芯片上的不同部分,形成电路。在键合机的工作过程中,首先需要将芯片放置在一个工作平台上,并使用高度精确的机械臂将芯片定位在正确的位置。接下来,机器会将金属线从一个卷轴中拉出并传送到需要连接的引脚位置。在这个过程中,金属线经过一个热板,使其变得柔软且容易弯曲。然后,机器将金属线弯曲成所需形状,并焊接到芯片上的引脚上。
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