0.5摄氏度每瓦特。该产品的焊盘采用特殊结构设计，有效地解决了芯片与基板之间的热膨胀系数不匹配带来的可靠性问题，用于极大部分的商照射灯瓦数需求，因此采用多芯片倒装工艺使热阻低至0.5摄氏度每瓦特