有。冰泉板和颗粒板的主要区别在于它们所提供的功能，冰泉板在面向装夹电路板上有优异的热导性，温度稳定性良好，并可通过调整间隙而轻松实现自动调节功能，此外，由于冰泉板具有沉积高级硅垫片，因此可以在高精度应用中提供保护和支承功能，相比之下，颗粒板只提供支承和隔热功能，但其质量可靠，在温度范围内可以提供良好的热导性。