都好。镀晶聚合硅材质是一种以气相沉积技术制备的材料，具有高度均匀性和纯度，可以用于制作高速、低功耗的互连结构和微结构。它在半导体工艺中广泛应用，并被认为是下一代芯片制造的关键技术之一。二氧化硅是一种颗粒状或者膜状的材料，常用于制备绝缘层和介电材料。它具有良好的机械强度、热稳定性和化学惰性，可以提高芯片的可靠性和抗干扰能力。所以二者都好。