1、综合性能较好。中温锡膏：熔点为172℃~183℃，其合金成份为Sn/Pb(含铅)或Sn/Ag/Bi(无铅)，主要也是用于不能承受高温的元器件的焊接，LED行业应用较多。2、焊接牢固性。中温锡膏的特点主要是使用进口特制松香，黏附力好，可以有效防止塌落，回焊后残余物量少，且透明，不妨碍ICT测试。