1.打开Icepak软件，并加载需要模拟的模型。2.在模型中选取需要添加导热垫的物体，可以是单个面或者多个面。3.在选中的物体上右键点击，选择“Properties”选项。4.在打开的“Properties”窗口中，选择“Thermal”选项卡。5.在“Conduction”一栏中，找到“Interface Resistance”选项，并点击“Edit”按钮。6.在弹出的“Interface Resistance Editor”窗口中，选择“3D Network Block”选项。7.将接触热阻/导热膏的热阻累加到Rjc上，这样得到的芯片节点温度和垫一层导热胶的基本相同，只不过表面温度要自己再用笔算下，减去导热膏对应那部分温差即可。