天罡芯片是全球首款5G基站核心芯片，基于华为自主研发的ARM架构7nm工艺鲲鹏920处理器打造，重量降低的同时提供了芯片运算性能250%的提升，功耗也进一步降低。
天罡芯片是华为公司发布的业界首款5G芯片，该芯片的尺寸缩小55%，重量减小23%，支持超宽频谱，可以支持200兆频宽，可以让全球90%的站点在不改造市电的情况下实现5G。2019年1月24日，在北京举办的华为5G发布会暨MWC2019预沟通会上，华为公布了天罡芯片。
天罡芯片是华为5G 基站核心芯片，实现2.5倍运算能力的提升，搭载最新的算法及Beamforming（波束赋形），单芯片可控制高达业界最高路通道；极宽频谱，支持200M运营商频谱带宽。该芯片为AAU 带来了提升，实现基站尺寸缩小超50%，重量减轻23%，功耗节省达21%。拥有超高集成度和超强运算能力，较以往芯片性能增强约2.5倍。一部到位满足未来网络部署需求。
下载本文