台积电是芯片公司：
1、台积电是业内领袖级别的，是可以切割晶圆的核心技术厂家。
2、因为台积电公司的半导体整个生态链，主要分为前端设计（design），后端制造（mfg）、封装测试（package），所以台积电是自己做研发的。
前端设计是整个芯片流程的魂，从承接客户需求开始，到规格、系统架构设计、方案设计，再到Coding、UT到IT到ST，提交网表做Floorplan，最终输出GDS（Graphics Dispaly System）交给Foundry做加工。由于不同的工艺Foundry提供的工艺lib库不同，负责前端设计的工程师要提前差不多半年，开始熟悉工艺库，尝试不同的Floorplan设计，才能输出Foundry想要的GDS。
后端制造是整个芯片流程的本，拿到GDS以后，像台积电，就是Foundry厂商，开始光刻流程，一层层mask光刻，最终加工厂芯片裸Die。
封装测试是整个芯片流程的尾，台积电加工好的芯片是一颗颗裸Die，外面没有任何包装。一个圆圆的金光闪闪的东西，上面横七竖八的划了很多线，切出了很多小方块，那个就是裸Die。裸Die是不能集成到手机里的，需要外面加封装，用金线把芯片和PCB板连接起来，这样芯片才能真正的工作。
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