规范和指导MSGH11533和MSGH11534产品在LCM生产过程及控制项目。

二、范围

适用于MSGH11533和MSGH11534的生产作业。

三、MSGH11533和MSGH11534生产流程图。

四、MSGH11533和MSGH11534生产注意事项：

   1、根据生产仕样书的要求选好ACF。邦定机的参数见 JU-WI-803 JU-WI-821和JU-WI-828。

   2、邦定调机品（ACF和IC）做好标识，不允许返工，不能放人正单当中，单独放置。

      并注意调机后正常生产的前5片做不良处理。

   3、调机之后要确认以下内容：

      A：IC bump和ITO的重合度，

      B：IC bump 偏移 ITO的距离

      确认之后方可大批量生产，在生产过程中IPQC会对以上内容进行抽检，抽检频率和要求见JU-WI-932，如经确认后有不良品则生产要把该段时间内生产的产品全数镜检。并在JU-WI-11533&11534-F01上做好相应的记录。

   4、邦定HSC的参数见JU-WI-8，邦定HSC后的摆放方式见下图，要求HSC在BC上。

           11533摆放方式                         11534摆放方式

注意之后烘烤的参数条件见JU-EI-085.

   5、烘烤之后要过UVO清洗，参数见工艺作业指导书。

   6、涂硅胶注意事项：

 6.1涂布ITO区域时，HSC要放置在BC上，如有发现HSC在BC下，请将HSC放置在BC上，但不能用手接触ITO端子。 

6.2 在涂补强胶时， HSC要在BC下，以保证在涂布过程中硅胶不滴到HSC黄色区域。如滴到硅胶黄色区域，则判为不良品。见下图。

          硅胶上HSC黄色部分NG

7、此产品需要进行可靠性筛选实验，筛选的比例按照品质部规定。如可靠性有发现一片不良，该张单需要100%做可靠性实验。  

  8 贴黑色补强贴纸。

   黑色补强胶纸要靠小玻璃边贴，和HSC黄色区域要有定距离，NG和OK图片见下：

          NG图片                                           OK图片

9  末电检 

MSGH11533&MSGH11534 电测过程中要保证测试架上的背光保持亮的状态。

10 末外观检查

10.1 每一片的检查步骤参照JU-WI-871,在出货前由专人利用灯管的反光在不同角度检查光片的凹凸点。见下图。注意MSGH11533&11534 为半透型产品，需要在每一片检查过程中要将台灯和底灯同时打开。

五、附件

《MSGH11533和MSGH11534镜检记录表》JU-WI- MSGH11533&11534-FO1

《MSGH11533和MSGH11534烘烤点检表》JU-WI- MSGH11533&11534-FO2

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