SIP即：standard inspection procedure 检验标准，也可译为检验规范。
①检验规范是写明检验作业有关的文件，用来规定作业的程序及方法，以利于检验工作的进行；
②检验范围主要明确了对于进料（Incoming Materials）的5W1H：
a、Why（为什么要检验）
b、What（检验什么）
c、When（何时检验）
d、Who（谁执行检验）
e、Where（在何处检验）
f、How（怎样检验）
2、检验项目一般包括
①外观检验；
②尺寸、结构性检验；
③电气特性检验；
④化学特性检验；
⑤物理特性检验；
⑥机械特性检验；
⑦包装检验；
⑧型式检验；
3、检验一般采用随机抽样方法
①外观检验：一般用目视、手感限度样本。
②尺寸检验：如游标卡尺、分厘卡、塞规（GO/NO GO GAUGE）。
③结构性检验：如拉力计、扭力计。
④特性检验：使用检测仪器或设备，如使用示波器来检验电气性能等。
4、检验方式
所进的物料，由于供料厂商的品质信赖度及物料的数量、单价、体积等，可分为全检、抽检、免检。
①全检：数量少，单价高，适用于重要来料。
②抽检：数量多，或经常性之物料，为大多数的检验方式，
| ③免检：数量多，单价低，或一般性补助或经认定列为免检厂商的物料。 |
进料检验规范的案例
印刷电路板（PCB）Bear board
(一)适用范围：在制品进厂检验作业、过程中过程检验，最终成品检验作业等作业人员提供品质确认的依据
| (二)使用工具：游标卡尺、细针、棉质细手套、10X以上放大镜、胶带、三用电表、平台、孔径规、承认书、底片 | |||
| 检验 项目 | MIL—STD—105E—II GR：0 MA：0.65 MI:1.0 | 判定 | |
| 缺点项目 | 主要 | 次要 | |
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(1)PCB线路部分 | 1、 沾锡：不允许线路露铜沾锡等情形 2、 线路翘皮：不允许PCB线路翘起情形 3、 焊点翘起：PCB线路的PAD不得有翘起之情形 4、 割线：依工单指示须予以断路的线路，不得导通。 5、 断路：线路应导通而未导通。 6、 短路：线路不应导通而导通。 7、 线细：线路宽度不得≤原始线路宽度的80% 8、 线路：线路边缘呈锯齿状、缺角、或线路铜箔中出现针孔，其面积≥原始线宽之20% 9、 锡垫：PAD锡垫中间打孔，孔位偏移，或PAD受损，单边不足≥30% 10、补线：IPCS基板中允许5条补线，仅1个范围不被零件遮盖，其长度必须≤7mm。并排与非并排总数不得超过5处。且经过锡炉及烘烤后，线路及防焊漆不得有剥离等情形。 11、不能修补：金手指、GHIPS之PAD ，拒绝线路之修补。 12、沾漆：线路沾漆，PAD上沾漆面积必须≤10%原始面积 13、残铜：非线路之导体须离线路2.5mm以上,面积必须≤2.5mm | √ √ √
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| 检验项目 | MIL—STD—105E—II GR：0 MA：0.65 MI:1.0 | 判定 | |
| 缺点项目 | 主要 | 次要 | |
| （2）PCB基材部分 | 1、 材料：依据APPROVE SHEET 中使用材料。2、 颜色：依据APPROVE SHEET 中使用的防焊漆。 3、 尺寸：依据APPROVE SHEET 中提供的成型尺寸图，标注明确的尺寸规格、及允许误差范围。每一批抽5set 量测。 4、 厚度：依据APPROVE SHEET 中使用的材料厚度规格。 5、 孔径：依据APPROVE SHEET 中提供之成型尺寸图，对于孔径规格及允许误差范围进行检查。 6、 电镀：镀金、及镀锡之厚度，需合乎APPROVE SHEET 中的要求。 7、 板弯：多层板变型、弯、翘程度≥1%基板之斜对角长度 8、 分层：不允许任何基板底材分层的现象 9、 起泡：起泡面积，距离线路必须≥0、7MM2 且是在零件覆盖之处。 10、白点：基材边缘显露成状分布，或严重显露纤维纹理。 11、断裂：边缘、或无PAD的孔出现裂痕，但未损及线路。 12、毛边：基材边缘凸齿、或凹缺不平≤0。2mm 13、刮伤：长：10mm以下，宽0。2mm，深：不得露铜，2条 14、露铜：非必须镀锡、镀金之线路，露铜面积≥0。5mm 15、连板：二连板或板边加（耳朵）时，必须在截断处加上“V—CUT”（上下切槽便于折断分离，），其深度必须深入板之厚度1/3，印刷字体包括料号、制造厂商、脚位标记等。
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怎样理解来料检验规范（SIP）？(4)
时间:2009-01-16 11:24来源:sgwk.info 作者:yuyang 点击: 3078 次
| 检验项目 | MIL—STD—105E—II GR：0 MA：0.65 MI:1.0 | 判定 | |
| 缺点项目 | 主要 | 次要 | |
| （3）PCB之 PTH | 1、孔径：依据APPROVE SHEET 中使用之尺寸规格 2、钻孔：不允许多钻、漏钻、变形、未透等情形 3、孔壁：PTH零件插孔，孔破面积≤5%，沾漆面积≤10%，不允许沾锡孔小、孔塞、异物阻塞之情形。 | √ √√ | |
| （4）PCB金手指 | 1、沾漆：金手指上端1/3（0。8mm）以下不允许漆。 2、沾锡：不允许沾锡 3、脱金：不允许露铜、露镍等情形 | ||
5、氧化：金手指上有明显的变色发黄、变黑、及油污等情形。
6、针孔：不允许镀金面上出现针孔、或边缘齿状
| 7、导角：两端之导角应为45。 |
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| （5）PCB文字印刷 | 1、文字：零件面之文字、料号、LOGO、FCC、CE等文字不能有损坏不可辨认之情形。 2、周期：厂商必须将制造周期以印刷或蚀刻方式注明于基板上。 3、不洁：PCB板面上不能残留成品、胶质等油污4、章记：厂商检验合格之加盖油墨章，不应有扩散污染情形。 | √
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| （6） 防焊漆 | 1、色泽：印刷或修补色泽必须均匀一致。 2、脱落：因粘着力不佳、或产生气泡而脱落 3、补漆：*长度不得超过12mm以上，宽度不得超过6mm以上，必须平整，均匀4、指印：防焊漆表面不允许有指纹、水纹、或皱衬衫褶情形产生。且不能有异物。 | √ √
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| （7） 附着力试验 | 1、金手指部分，每一批抽5set 试验2、文字印刷部分。每一批抽5set试验 3、防焊漆部分。每一批抽5set试验 4、补线部分。若抽样数中有补线，则抽3ect试验。若数量不足则全做 5、补漆部分。若抽样数中有补线，则抽3ect试验，若数量不足则全做 | √ √ √ √
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| （8） 包装 | 1、需用真空袋包装 | √ | |
