| 修订日期 | 版 本 | 修订内容 | 修订部门 | 修订人 | 备注 |
| 2011-3-13 | A/01 | 修改内容5.1,完善了工作流程及流程说明 | 工程部 | 郭祥 | |
规范不合格品的维修过程，使不良品能得到及时和有效的维修。
2. 适用范围：
适用于COMS手机摄像头生产部不良品的维修管理。
3. 定义：
无
4. 职责：
4.1 生产拉长：安排维修不良品和维修后的物料处理。
4.2 功能维修员：功能不良品的确认，维修，标记及记录。
4.4 PE技术员，维修组长：参与分析功能不良品。
4.5 物料员：负责不良物料退仓及维修所需物料领取。
4.6 员工：维修后的产品重新进行生产。
5. 工作流程图及流程说明：
5.1 工作流程图见第二页《不良品维修管理流程图》
6. 生成记录（表单）
《维修记录表》
《维修不良统计表》
7. 附件
无
5.工作流程及流程说明：
注意：
*1.钢板加热温度160~180℃,加热时间3~5秒后用镊子将镜座取下。
*2.加热平台温度100~120℃加热后用刀片刮去芯片周围黑胶，切勿刮伤芯片、电容、FPC。
*3.在维修过程中需经外观检查FPC有无损坏及来料不良等现象并及时挑出。
5．工作流程及流程说明：
注：
一．此过程确认产品不良现象（判定PIN脚有无开路、短路）使用度信三合一主板进行测试。并将开路、短路产品区分放置进行分类维修。
二．如确认此不良品为色点、噪点、亮点直接更换芯片，更换下的芯片应重点区分放置此不良芯片为来料不良要退回供应商。（请不要将此芯片再此利用）
| 三．如发现产品能成像，但芯片参数不对，可确认为此产品错料可直接更换与此产品相对应的芯片，拆下的芯片应标示清楚以免再次错料。 |
