设计要求:
A. 元件面、焊接面为完整的地平面(屏蔽)；
B. 无相邻平行布线层；
C. 所有信号层尽可能与地平面相邻；
D. 关键信号与地层相邻，不跨分割区。
4层板
方案1：在元件面下有一地平面，关键信号优先布在TOP层；至于层厚设置，有以下建议：
1: 满足阻抗控制
2: 芯板(GND到POWER)不宜过厚，以降低电源、地平面的分布阻抗；保证电源平面的去耦效果。
方案2：缺陷
1: 电源、地相距过远，电源平面阻抗过大
2: 电源、地平面由于元件焊盘等影响，极不完整
3: 由于参考面不完整，信号阻抗不连续
方案3：
同方案1类似，适用于主要器件在BOTTOM布局或关键信号在底层布线的情况。
6层板
方案3：减少了一个信号层，多了一个内电层，虽然可供布线的层面减少了，但是该方案解决了方案1和方案2共有的缺陷。
优点：
1: 电源层和地线层紧密耦合。
2: 每个信号层都与内电层直接相邻，与其他信号层均有有效的隔离，不易发生串扰。
3: Siganl_2（Inner_2）和两个内电层GND（Inner_1）和POWER（Inner_3）相邻，可以用来传输高速信号。两个内电层可以有效地屏蔽外界对Siganl_2（Inner_2）层的干扰和Siganl_2（Inner_2）对外界的干扰。
方案1：采用了4层信号层和2层内部电源/接地层，具有较多的信号层，有利于元器件之间的布线工作。
缺陷：
1: 电源层和地线层分隔较远，没有充分耦合。
2: 信号层Siganl_2（Inner_2）和Siganl_3（Inner_3）直接相邻，信号隔离性不好，容易发 生串扰。
8层板
10层板
12层板
个人总结:
1、关键信号层要和地相邻，GND要和power相邻以减少电源平面阻抗。
2、信号层之间不要相邻，增加信号之间的隔离，以免发生串扰
3、信号层尽可能与地平面相邻，相邻层之间不要平行布线
4、对于传输线，顶底层采用微带线模型分析，内部信号层用带状线模型。6层/10层 /14层/18层基板两侧的信号层最好用软件仿真。
5、如果还有其他电源，优先在信号层走粗线，尽量不要分割电地层。高速线最好走 内层，顶底层容易受到外界温度、湿度、空气的影响，不易稳定下载本文
