| LINE： | PCB P/N： | DATE： | |||
| MODEL： | OR： | QTY： |
| 不良代码 | 检查项目 | 品质要求 | 检查结果 | 备注 |
| S1 | 元件偏移 | 1、侧面偏移不能大于元件可焊端的50%或焊盘宽度的50%。（适用于片状元件） | ||
| 2、侧面偏移不能大于引脚宽度的50%或0,5mm(适用于扁平\\L形\翼形\\J形引脚元件) | ||||
| 3、横向偏移不能超出焊盘范围 | ||||
| S2 | 反向 | 极性元件的方向不能安装错误 | ||
| S3 | 错件 | 要符合BOM | ||
| S4 | 缺件 | 要符合BOM | ||
| S5 | 多件 | 要符合BOM | ||
| S6 | 直立 | 元件不能竖立（碑石现象） | ||
| S7 | 侧立 | 片式的侧立元件不能多于5个 | ||
| S8 | 反面 | 片式元件不能多于3个 | ||
| S9 | 缺口 | 片状元件缺口尺寸要小于1/2长度，1/2厚度并不会影响功能 | ||
| S10 | 连锡 | 不能有两个或两个以上不应相连的焊点之间连上锡或焊点与相邻的导线连上锡 | ||
| S11 | 假焊 | 元件焊端面与PAD未金属合金面，施加外力可能使元件或引脚松动 | ||
| S12 | 少锡 | 1、片式元件焊锡高度要大于元件高的1/3 | ||
| 2、翼形IC引脚焊锡高度要大于引脚高度的1/2 | ||||
| S13 | 锡尖 | 焊点表面要呈光滑的连续面，不能有尖锐的突起，焊锡面锡尖要小于或等于1mm | ||
| S14 | 锡珠 | 不能有直径大于0.2mm的焊锡珠，或距离焊盘、导线0.2mm以内的焊锡珠 | ||
| S15 | 不熔锡 | 焊锡要完全熔在焊盘或元件焊端 | ||
| S16 | 孔洞 | 焊锡面焊点孔洞不能多于10个或同一个焊点的孔洞不多于2个 | ||
| 判定 | ||||
| " 合格 □ 不合格( 立即改善 □ 停拉研究改善 □ )
*检查结果栏打” √ “表示OK,打” × “表示NG. | ||||
| 检查人 | 审核 | 批准 |
