pcb电路板，英文缩写pcb（Printed circuit board）或写PWB（Printed wire board），在绝缘基材上，制作出供元器件之间电气连接的导电图形，采用印刷蚀刻阻剂的工法，做出电路的线路及图面，因此又被称为印刷电路板或印刷线路板。它是重要的电子部件，是电子元器件电气连接的提供者，是电子元器件的支撑体，它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。由於电子产品不断微小化跟精细化，目前大多数的电路板都是采用贴附蚀刻阻剂（压膜或涂布），经过曝光显影後，再以蚀刻做出电路板。

pcb电路板的分类

∙　　根据不同的目的，pcb电路板有很多种分类方法。

　　1.根据pcb电路板基材强度分类

　　1）刚性印制板（Rigid Printed Board） 用刚性基材制成的印制板；

　　2）柔性印制板（Flexible Printed Board） 用柔性基材制成的印制板，又称软性印制板；

　　3）刚柔性印制板（Flex-rigid Print Board） 利用柔性基材，并在不同区域与刚性基材结合制成的印制板。

　　2. 根据pcb电路板导电图形制作方法分类

　　1）减成法印制板（Subtractive Board） 采用减成法工艺制作的印制电路板；

　　2）加成法印制板（Additive Board） 采用加成法工艺制作的印制电路板。

　　3.根据pcb电路板基材分类

　　1）有机印制板（Organic Board） 常规印制板都是有机印制板，主要由树脂、增强材料和铜箔三种材料构成。树脂材料有酚醛树脂、环氧树脂、聚酰亚胺、/A 树脂等；

　　2）无机印制板（Inorganic Board） 即通常所说的厚薄膜电路，由陶瓷、金属铝等材料构成，无机印制板广泛用于高频电子仪器。

　　4.根据pcb电路板导电结构分类

　　1）单面印制板（Single-sided Pinted Board,SSB） 是指仅有一面有导电图形的印制电路板，因为导线只出现在其中一面，所以称这种印制电路板为单面印制板。（简称单面板）

　　2）双面印制板（Double-sided print Board,DSB） 两面上均有导电图形的印制板，因为双面板的面积比单面板大一倍，而且布线可以互相交错（可以绕到另一面），更适合用在比较复杂的电路上。

　　3）多层印制板（Multilayer Print Board，MLB） 由3层或3层以上导电图形与绝缘材料交替粘接在一起，层压而制成的印制板，简称多层板，要求层间导电图形按需要互相连接。

pcb电路板的特性

∙　　1）电子元件封装后，能实现电气导通；

　　2）要求绝缘部分不可有电流流通；

　　3）要求导通部分必须有电流流通；

　　4）必须达到能贴装元件的要求，是元器件固定和装配的机械支撑；

　　5）必须有完整清析的识别字符和元件符号；

　　6）可以固定在机器适当部位。

　　根据pcb电路在商品上的使用量，可大致分成如下三大类：

　　1）信息类  约占50[[[%]]]，例如微型计算机、计算机辅助设计和制造系统、笔记本电脑（NOTE-BOOK）、桌上型电脑（DESKTOP）、汽车控制系统；

　　2）通讯类 约占34[[[%]]]，例如蓝牙卡板、移动电话、通讯网路系统、互联网、局域网、调制解调器等；

　　3）消费性 约占16[[[%]]]，例如电视机、收录音机、录放像机、打印机、复印机等。

pcb电路板制作流程简介

∙　　主要生产工序：

　　A.材料切割、B.钻头研磨、C.钻孔＜２＞多层线路板（4层）的制作流程、D.电镀、E.线路形成、F.中间检查、G.积层冲压、H.表面印刷工序、　I.字符印刷工序、J.积层多层工序、 K.表面处理、L.外形加工、M.通电测试　    N.最终检查＜1＞双面线路板的制作流程孔加工工艺一。

　　一、【材料切割工序】

　　pcb电路板制造工艺是从切割材料（覆铜箔层压板）开始的，材料切割是印刷线路板生产的第一道工序。

　　1、材料切割方法分类覆铜箔层压板的切割使用剪切或锯开两种方式；

　　2、作用：为了不浪费材料，并且能有效、顺利地传递与各制造工序，而把材料裁成最合理的工作尺寸，根据作业指示书裁切出与制造各工序相匹配尺寸。

　　切割后，截面若有残留铜箔的‘毛刺’或者树脂纤维屑，将会成为以后工序导线断线、短路等隐患的重大原因。

　　所以切割材料后，一般要进行倒角处理。

　　4、材料切割作业注意点：

　　a、板厚和铜厚必须与作业指示书相同。

　　b、严格遵守规定的尺寸允许值。

　　c、不可弄脏和擦伤基板表面。

　　d、不可搞错基板纤维方向。

　　二、【钻头研磨工序】

　　1、作用为了降低制造成本，把钻头已经钝化、寿命到的先端部分磨掉，提高其切削力，然后继续用来加工基板。

　　2、钻头的基本知识1）钻头分类：（按用途分） 分为pcb用的钻头、铁、钢用的钻头。区别：pcb钻头的硬度是玻璃硬度的一半，适用于任何金属，属于较精密的钻头；铁钢用钻头的硬度是玻璃硬度的百分之一，只用于一般的铁、铸铁、钢的加工。

　　pcb用钻头的种类 分为直式钻头（ST型）、导向缩小的钻头（UC型）、ID型钻头pcb。用钻头的特点在于耐高温、耐磨耗，超硬但是很脆。

　　3、作业流程三。

　　三、【NC钻孔工序】

　　根据编辑的程序，用NC钻机和各种不同直径的钻头在覆铜板上加工出所需要的各种贯通孔。

　　1、孔的种类导通孔（导通孔、肓孔、埋孔）、元件孔、安装孔、定位孔、基准孔等等。

　　2、导通孔的作用：

　　在有２层以上导线层的线路板上，起着连接导线层与导线层之间的作用，从而实现层间电气的导通。

　　3、加工设备（钻床）pcb电路板的钻孔机大多使用单轴～多轴的数控钻床（NC钻孔机），NC钻孔机作为贯通孔镀铜用钻孔专用机，该设备是高水准的装置，能提高钻孔质量和生产效率。（HITACHI MARK10D/20D/30D）

　　4、数控钻孔品质要求在多层板和双面板生产过程中，对钻孔工序有下述三方面的要求：

　　a）　孔位准确   b）　孔壁质量好    c）　生产效率高影响钻孔品质的六个主要因素：＜特性要因图＞

　　盖板及垫板印制板钻孔使用盖板和垫板有利于提高印制线路板的品质，提高良品率。

　　a）　盖板对钻孔用盖板的要求是：

　　有一定表面硬度防止钻孔上表面产生毛刺。但又不能太硬，以免严重磨损钻头。

　　要求盖板本身成份不含树脂，否则钻孔时将沾污孔；要求导热系数大，能迅速将钻孔时产生的热量带走，降低钻孔温度；要有一定的刚性，防止提钻刀时板材颤动；·要有一定弹性，当钻头下钻接触的瞬间立即变形，使钻头精确地对准被钻孔的位置，保证钻孔位置精度。如果盖板表面又硬又滑，钻头可能打滑偏离原来的孔位。

　　b）常用盖板常用作线路板NC加工盖板的是铝片，主要规格有：0.15t　和　0.2t两种。

　　c）盖板的作用·防止钻孔上表面毛刺产生。

　　·防止基板表面被压力角压伤或擦花。

　　·减少钻头折断※不用盖板（铝片）的话叠板最上一枚·提高孔位精度孔偏位可达200μｍ以上。

　　·冷却钻头，降低钻孔温度。

　　d）盖板的种类及其特性：

　　酚醛纸胶板·酚醛纸胶板对于钻头的磨损较轻，但传导散热性较差。

　　环氧玻璃布板·硬度较大，不利于钻孔的精度，对钻头磨损较大。

　　铝箔（又称铝片）·硬功夫度适宜，可以防止钻孔表面毛刺。

　　铝导热性好，对钻头有一定的散热作用，能降低钻头温度；与酚醛纸胶板及环境玻璃布板相比较，不会沾污孔壁复合盖板优点：可以提高孔质量，保证孔位精度，降低钻孔温度，延长钻头寿命缺点：成本较高。

　　a0）垫板垫板是放在待钻孔基板的最下层，也就是钻头行程的终点，钻头在垫板中高速摩擦，只有当垫板的硬度、材质、结构适宜才不会产生过高的温度。

　　b0）垫板的作用：避免钻孔温度升高，使环氧树脂软化粘附在钻头上，提钻时沾在孔壁上，形成了树脂钻污。钻污在后续生产时较难除去。

　　良好的垫板可以避免钻刃过度磨损，因为钻头在垫板中高速旋转摩擦，钻刃会磨损，如果垫板中含有杂质，会加速钻刃磨损。钻刃磨损过度后，不但会产生毛刺、钻污、同时也会造成内层铜箔产生钉头。

　　良好的垫板可以避免钻头折断。垫板材质不均匀，有硬点或软点不规则分布时，易卡住钻头。含有高树脂的垫板，其树脂粘结在钻头棱刃上或排屑槽中，使钻头卡住。垫板的杂质成分含量高，易使钻头产生不稳定或折断。

　　c0）垫板的种类及其特性种类：特性酚醛纸板，硬度适宜，能防毛剌，减少钻头磨损，不含树脂可避免产生孔壁钻污，价格便宜。

　　高密度纤维板·硬度适宜，能防毛剌，减少钻头磨损，不含树脂可避免产生孔壁钻污，价格便宜。

　　铝合金波纹板·吸尘效果好，残留孔内切屑少，能减少钻头磨损，降低钻孔温度，提高孔的质量。

pcb电路板未来发展趋势的预测

∙　　pcb电路板是电子产品的关键互连件，素有＂电子系统产品子之母＂称誉。

　　pcb电路板产品的制造加工工艺会因不同种类的产品而不同，大体可以划分为六个阶段：制板，装配，钻孔，切割，印刷和检测。国外供应商提供的进口制造设备市场占据了大部分的市场，其价格往往是国产设备的2-5倍，有的甚至达到10倍。国产化程度较高的设备主要集中制板环节中的蚀刻机，压膜机和曝光机，印刷环节的网印机，检测环节的电检测试机。

　　2008年，中国境内工厂提供的印刷电路板制造设备共实现销售额80。0亿人民币，其中92.5［％］的销售是由本土厂商提供。印刷电路板生产过程涉及的设备众多，市场比较分散，大族激光，科杰，博可和志圣四家厂商仅占据中国印刷电路板制造设备供应市场8.5［％］的市场份额。

　　IPC（美国印刷电路板协会）5月27日公布，2010年4月北美总体印刷电路板（PCB）制造商接单出货比（book-to-billratio）上升至1.10，为连续第12个月大于1.1。10意味着当月每出货100美元的产品，就会接获价值110美元的新订单。

　　综合各种国内外因素，金融危机过后的pcb电路板市场中今后三年的发展中将呈现递增趋势，市场需求将逐步提高。

　　但印刷电路产业发展存在的问题不容忽视：一是自主能力薄弱。基本处于外商投资企业＂一统天下＂的局面，外商投资企业出口值占出口总值的超８成，以加工贸易方式出口占出口总值的超９成，广东印刷电路自主出口能力依然很弱。二是该产业属于环境重污染行业。印刷电路板的制作过程中必须耗费大量的水资源，同时由于印刷、蚀刻等过程中使用多种化学药剂及特殊原料，其产生的废水、废液及废弃物若未经过严格处理将会对环境造成严重污染。

　　按照《电子信息产业调整振兴规划》的要求，企业应加大对印刷电路核心技术领域的投入，促进国内印刷电路产业升级，加快培育拥有自主知识产权的大企业集群，增强自身核心竞争力。同时，大力发展＂循环经济＂，走可持续发展道路，做好区域间产业承接与转移。在吸引外资或是承接印刷电路产业转移时，应注重整体规划，不仅要考虑经济效率，还应考虑本地区环境承受能力，避免引来一个产业，破坏一片环境的严重后果。下载本文