| （12）实用新型专利 | ||
| （10）申请公布号 CN211045424U（43）申请公布日 2020.07.17 |
（22）申请日 2019.12.18
（71）申请人 广东芯聚能半导体有限公司
地址 511458 广东省广州市南沙区南沙街道南林路一巷73号之四103房
（72）发明人 周晓阳;王咏;闫鹏修
（74）专利代理机构 广州嘉权专利商标事务所有限公司
代理人 黎扬鹏
（51）Int.CI
| 权利要求说明书 说明书 幅图 |
IGBT功率模块
（57）摘要
| 本实用新型公开了一种IGBT功率模块，包括至少一个IGBT芯片，所述IGBT芯片下方设置有导热基板，所述导热基板下方设有散热底板，所述散热底板中设有多个真空腔体，所述真空腔体中装有散热液体，所述真空腔体为柱状，所述多个真空腔体以阵列形式排列。本实用新型通过在散热底板中设置真空腔体，并在真空腔体中设置散热液体，IGBT芯片产生的热量传递到散热液体后，使散热液体在真空中气化，并在冷端重新液化，如此循环可以提升散热的效率，本实用新型相对于同等材质的匀质金属板具有更好的散热效果。本实用新型可以广泛应用于IGBT技术领域。 |
| 法律状态公告日 | 法律状态信息 | 法律状态 |
| 2020-07-17 | 授权 | 授权 |
权利要求说明书
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说明书
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