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信息工程学院课程设计
2025-09-26 15:27:56 责编:小OO
文档
信息工程学院课程设计报告

题  目:       单片机学习板的设计       

系部名称信息工程学院
专业名称电子信息工程
班    级

08级电子信息工程

学号044103081042
学生姓名 

张丽萍
指导教师陈肇基
图一  单片机系统部分

51学习板电路原理图

图二   P0口LED部分

图三   数码管驱动部分

图四   数码管显示部分

\

  图七  LCD显示接口部分

图六  存储和P0口、P1口、P2口、P3口部分

图八   按键部分

图五  串口通信部分

图九   D\\A  A\\D转换部分 

图十一   PDIUSBD12接口部分

图十  PL2303部分

51学习板PCB电路图

设计PCB电路板心得体会:

通过一个学期的PCB制作学习,我学会了PCB制作过程中的基础的和一些较高层次的知识,掌握了PCB制作工程中应该注意的一些技巧和细节,在PCB准备和设计工作的学习中有了自己最切身的体会。此门课程是一个理论与实践应用结合得十分紧密的学科课程,它充分地将上课所学的理论知识应用到实际操作软件进行原理图和PCB的制作过程当中,很好地考察了我们理论知识的掌握程度。此次我们PCB课程设计的是单片机学习板,它所应用的知识主要是原理图的设计以及器件的布局布线等知识。具体体会如下:

一. 在本次课程设计过程中,很多功能键的使用帮助了我更快捷的完成对项目的创建和完成,例如:1、焊盘中心孔要比器件引线直径稍大一些。焊盘太大易形成虚焊。焊盘外径( D )一般不小于( d+1.2 ) mm ,其中 d 为引线孔径。对高密度的数字电路,焊盘最小直径可取( d+1.0 ) mm ;2、以每个功能电路的核心组件为中心,围绕它来进行布局。“先大后小”先安排大的器件,后放置一些小的器件。“先固后动”先安排固定不动,后安排位置可以做调整的器件;3、按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置,使布局便于信号流通,并使信号尽可能保持一致的方向。之所以这样做是因为在绘制时思路更加清晰;4、印制导线拐弯处一般取圆弧形,而直角或夹角在高频电路中会影响电气性能。此外,尽量避免使用大面积铜箔,否则,长时间受热时易发生铜箔膨胀和脱落现象。

二.原理图的绘制

1.在整个PCB的制作过程中要有一个“工程、项目 ”的概念,即不管是原理图还是PCB图,都要建立在同一个工程、项目中,工程、项目是连接原理图和PCB图的重要环节。

2.在原理图的绘制过程中要尽可能得做到,相对元器件的对称、整齐,整体原理图的简洁美观。要合理利用在原理图绘制过程中的放置总线和放置标号的操作,从而使原理图简洁美观  

3.原理图中出现的常见错误:ERC报告管脚没有接入信号,有可能是

A创建封装时给管脚定义了I/O属性

B创建元件或放置元件时修改了不一致的GRID属性,管脚与线没有连上。

C创建元件时PIN方向反向,必须非PINNAME端连线。  

三、元器件布局

布局是PCB制作过程中的重要环节,从时间上可是说占到了整个PCB制作时间的2/3,甚至更多。PCB布局主要依靠手动布局,在布局过程中要讲求对应元器件布局的整齐对称,要做到元器件之间连线的最小可能交叉。要熟悉每个元器件的样子摆的时候确保相同器件的方向一致,并且布板要均匀,不要有的密,有的地方还空着。

四、布线过程

布线分为自动布线和手动布线,初学者一般可先采用自动布线,自动布线完成后,如有不合适的线可用手动布线。布线时要考虑到线的粗细,如电源线、地线要加粗,甚至有事要对地线进行铺铜操作。两焊盘之间的线要尽可能的美观、短距,线与线的交叉和线与焊盘之间的交叉处的夹角要大于90°。输入端与输出端的边线应避免相邻平衡,以免产生反射干扰,布线完成后,要检查所作布线是否符合PCB的设计规则,符合设计规则后此板才算设计完成。

五、 元器件的绘制    

要学会元器件集成库的制作,对于涉及到Altium Dsigner中没有的元器件时,就要自己制作绘制了,而且一般将自己经常用的元器件放置在一个元器件库中

六 、PCB布线规则的检测

布线设计完成后,需认真检查布线设计是否符合设计者所制定规则,同时也需确认所制定的规则是否符合印制板生产工艺的需求,一般检查有如下几个方面:线与线,线与元件焊盘,线与贯通孔,元件焊盘与贯通孔,贯通孔与贯通孔之间的距离是否合理,是否满足生产要求。电源线和地线的宽度是否合适,电源与地线之间是否紧耦合(低的波阻抗)在PCB中是否还有能让地线加宽的地方。对于关键的信号线是否采取了最佳措施,如长度最短,加保护线,输入线及输出线被明显地分开。

此外,画完PCB图后还要制作PCB单面板。简单电路单面印制板的制作工艺流程如下:单面覆铜板 → 下料 → 刷洗、干燥 → 网印线路抗蚀刻图形 → 固化 → 检查、修板 → 蚀刻铜 → 去抗蚀印料、干燥 → 钻网印及冲压定位孔 → 刷洗、干燥 → 网印阻焊图形(常用绿油)、 UV 固化 → 网印字符标注图形、 UV 固化 → 预热、冲孔及外形 → 电气开、短路测试 → 刷洗、干燥 → 预涂助焊防氧化剂(干燥) → 检验、包装 → 成品。          

通过此次设计,我更加熟悉了PCB设计的基本流程,同时也使我在原有的数字电路理论的基础上,更加牢固地掌握了部分集成电路芯片的功能与管脚分配、真正地体会到了单片机的工作原理与过程。此外,在设计过程中,让我在实践中较熟练地掌握了Altium Designer软件的应用,为以后电路板设计制作打下了一定的基础。下载本文

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