2011年02月15日 星期二 18:13

敛财有新招？明年遭遇六种CPU接口

　　马上进入年底又到了我们展望明年DIY市场的时候了，在刚刚结束的CDF2010首届高峰论坛上各界领袖都表现出极强的信心去迎接一个又一个挑战，但是从终端消费者来看，我们看到的却依旧是DIY很不明朗的明天。

　　如果说去年Intel与AMD新品的发布或多或少还能带给我们些许的惊喜的话，那么2011年的DIY市场可以用“白菜豆腐汤”来形容，淡的出奇。无论是上游的芯片厂商还是中间的品牌厂商，再到下游的渠道经销商都已经失去了创新的动力，更缺少忽悠的资本。披马甲重新上阵的老产品比比皆是，而混乱的产品线布局更是让不少专业人士也有点犯迷糊。

　　说到最混乱的局面莫过于明年处理器的接口类型，粗略的算了一下明年市面上我们的消费者将面对至少6种以上不同类型的处理器接口，包括Intel平台LGA775、LGA1155、LGA1156、LGA1366，AMD平台则包含至少AM3与AM3+两种接口。为了获得更好的性能接口升级倒也在情理之中，但最要命的是这么多类型的接口却并不能互相兼容......

面对种类繁多的处理器接口类型，你是否做到心中有数呢？

　　与Intel相比，AMD一直以来所奉行的向下兼容的一直受到DIY用户的推崇，在体验最新架构产品的同时却不需要更换平台上的其他产品，将升级成本控制在最低水平。但是到了“推土机”时代，全新AM3+处理器将不能继续在AM3主板上使用，反而AM3处理器可以在AM3+主板上使用。不能相互兼容的结果就意味这我们想要对平台进行需要彻底大换血，成本的增加可想而知。而这些成本的投入能为我们换来性能上的显著提升吗？起码现在大家的心里还是个“问号”。

硬件产品的进化史（DIY用户必须收藏的教科书，点击查看大图）

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　　上图是国外某骨灰级硬件玩家呕心沥血之作，放在这里一方面是让大家看到硬件产品接口类型的演变过程，另外一方面是供大家收藏以备不时之需。在我们不断获得更好的硬件性能的同时，硬件产品的接口类型也在发生着巨大的改变。适时的改变接口类型来配合更好的性能发挥，相信绝大多数的用户完全可以理解。但是一年一种接口的替换真的是从提升性能的角度去考虑的吗？还是为了获取更高的利润呢？恐怕之后这些芯片厂商心里才真正清楚。不论如何明年这些接口已经成为既定的事实，为了避免接口混乱导致消费中的误区，接来下让我们重新认识一遍这些不同类型的接口吧。

统领数年的775与高端旗舰代表1366

　　首先来看看Intel平台的接口类型，通常我们都会把Intel处理器的插座称为“LGAXXX”，其中的“LGA”代表了处理器的封装方式，“XXX”则代表了触点的数量。在“LGAXXX"出现之前，Intel和AMD处理器的插座都被叫做“SocketXXX”，其中的“Socket”实际上就是插座的意思，而“XXX”则表示针脚的数量。

统领数年之久——LGA775平台

　　LGA775，这个造就了几代经典系列产品的平台很有可能会成为Intel公司生命周期最长的处理器接口类型。从2005年诞生至今已经超过了5年，而采用LGA775接口设计的处理器包括单核心的Pentium 4、Pentium 4 EE、Celeron D以及双核心的Pentium D、Pentium EE、Core 2 等我们非常熟悉的CPU。

　　作为已经过时的产品，我不得不说在实际应用中LGA775平台可能开始显得吃力，虽然对于这代产品Intel之前还有新品推出，但是工艺制程的落后无法弥补性能上的差距。当然目前对于LGA775平台的产品来说价格基本都已经跌至谷底，对于部分要求不高的用户来说，LGA775平台仍不失为一个好的选择。

LGA775接口

　　目前在市面上我们依然能够买到的LGA775处理器主要包括：奔腾双核E5300、E5400 E6500和酷睿2四核Q8400几种。这些处理器一方面发布时间较晚，另外一方面得益于45nm工艺制程以及备受好评的架构设计，性能表现还算不错。现如今价格虽然已经降至较低水准，但是与LGA1156产品没有拉开价格差距。考虑到Intel也已经不再推出LGA775的新品，作为夕阳产品已经不具备购买的意义。

高端王者代表——LGA1366接口

　　继LGA775接口之后，Intel首先推出了LGA1366平台，定位高端旗舰系列。首颗采用LGA 1366接口的处理器代号为Bloomfield，采用经改良的Nehalem核心，基于45纳米制程及原生四核心设计，内建8-12MB三级缓存。LGA1366平台再次引入了Intel超线程技术，同时QPI总线技术取代了由Pentium 4时代沿用至今的前端总线设计。最重要的是LGA1366平台是目前唯一支持三通道内存设计的平台，在实际的效能方面有了更大的提升，这也是LGA1366旗舰平台与其他平台定位上的一个主要区别。

LGA1366接口

　　作为高端旗舰的代表，早期LGA1366接口的处理器主要包括45nm Bloomfield核心酷睿i7四核处理器。随着Intel在2010年买入32nm工艺制程，高端旗舰的代表被酷睿i7-980X处理器取代，全新的32nm工艺解决六核心技术，拥有最强大的性能表现。对于明年准备组建高端平台的用户而言，LGA1366依然占据着高端市场，酷睿i7-980X以及酷睿i7-950依旧是不错的选择。

融合处理器1156与前途未卜的1155

CPU与GPU的融合——LGA1156平台

　　虽然最早是AMD提出了CPU与GPU整合的概念，但是却被Intel抢了先。Clarkdale处理器首次将CPU与GPU整合在一起，不过并不是放在同一个核心里，而是单独的两个核心。CPU核心采用全新32nm工艺制程，而GPU核心则采用了45nm工艺制程。为了搭配32nm工艺制程的Lynnfield/Clarkdale处理器，Intel改用全新LGA1156插槽，而这种全新的接口也涵盖了从低端入门到高端的不同定位需要。

　　但是在Clarkdale处理器上市初期，市场的反响并不是很好。首先从性能上来说虽然整合显示核心相比上一代GMA有了提升，但是对比竞争对手AMD整合芯片组来看，性能上还存在较明显的差距。其次从价格上来说AMD占据着更加明显的优势，Intel又因为接口的更换无法直接升级造成了用户的抵触情绪。还好凭借CPU性能的优势逐渐弥补了用户看到的种种不足，作为行业的大哥大，最终用户还是妥协了。

LGA1156接口

　　作为Intel目前市场上的主力产品，LGA1156接口的处理器涵盖了从入门到高端的不同用户，32nm工艺制程带来了更低的功耗和更出色的性能。入门级的代表有酷睿i3-530/540，主流级别的代表有酷睿i5-650/760，中高端的代表有酷睿i7-870/870K等。我们可以明显的看出Intel在产品命名上的定位区分。但是整体来看中高端LGA1156处理器比低端入门更值得选购，面对AMD的低价策略，Intel酷睿i3系列处理器完全无法在性价比上与之匹敌。而LGA1156中高端产品在性能上表现更加抢眼。

希望能走的更远——LGA1155平台

　　LGA1156平台刚刚开始展开普及，我们又不得不再次面对Intel处理器接口升级的计划。即将于2011年初上市的新一代Sandy Bridge处理器将采用全新LGA1155接口设计，并且无法无LGA1156接口兼容。Sandy Bridge是将取代Nehalem的一种新的微架构，不过仍将采用32nm工艺制程。比较吸引人的一点是这次Intel不再是将CPU核心与GPU核心用“胶水”粘在一起，而是将两者真正做到了一个核心里，因此对于LGA1155平台的性能表现，大家也表现出充分的期待。

　　刚接受了LGA1156接口又迎来了LGA1155接口，并且两者之间还不能兼容。不过庆幸的是Sandy Bridge的后续产品，将采用22nm工艺制程的Ivy Bridge架构产品将延续LGA1155平台的寿命，因此对于对于明年打算购买LGA1155平台的用户来说，起码一年之内不用担心接口升级的问题了。

LGA1155接口

　　从目前我们获知的情况了解到的是，即将于明年1月发布的Sandy Bridge处理器将采用酷睿i7/i5/i3-XXXX（K）的命名方式，i7针对的依然是中高端用户，i5针对主流用户，i3针对中低端用户，四位数型号后面将有带K和不带K两种，最主要的区别在于倍频的调整范围，因为带K的产品倍频不会锁定，对于超频玩家来说是非常不错的选择。

　　说到这里可能很多用户会说“即便锁了倍频的我们对外频进行超频还不是一样吗？”，这回真的不行了。Intel将Sandy Bridge处理器外频与PCI-E频率被绑定，因此外频的默认设定只有100MHz。如果我们对外频进行调整，同时PCI-E的频率也会变化，而PCI-E频率的增加严重影响平台的稳定性，因此目前国内外厂商在对外频进行提升的尝试中最高只达到过108MHz，并且已经无法稳定运行测试。因此我们只能通过提升倍频的方式来提升主频，一方面Intel处理器拥有睿频加速技术，可以小幅提升倍频，另外一方面就是选择不锁倍频的K系列处理器。

LGA1155接口与LGA1156接口

　　除了处理器方面的外，主板也发生变化。对于会在明年选择购买LGA1155接口设计的K系列处理器的用户来说可能影响不大，但是对于选择购买普通LGA1155处理器的用户来说，要想通过Intel睿频加速技术小幅提升主频，需要搭配的是P67主板，因此H67主板并不支持这项技术。由此也进一步拉开P67主板与H67主板的定位差异。

　　最后提醒一下用户，Intel目前声称Sandy Bridge处理器的GPU性能比一代提升2倍，如果最后结果确实如此自然是一件好事。但是我们目前对于LGA1155处理器上市初的定价并不乐观，新技术加上新产品，同时面对市面上大量的LGA1156处理器，短期内价格肯定不会降至特别合理的一个位置，究竟是尝鲜还是保守点就看大家自己的腰包了。

开启新时代的AM3与高端利剑AM3+

开启DDR3新时代——AM3平台

　　良好的兼容策略加上价格策略确实为AMD赢得了不少用户的认可，虽然说在高端领域AMD并不能撼动Intel的霸主地位，但是在主流以及中低端市场，AMD却不容小觑。AM3接口的全称是Socket AM3，作为目前AMD最新的一种CPU接口规格，目前AMD桌面级45纳米处理器均已经全面采用了最新的Socket-AM3接口设计。但是938针的物理引脚却意味着AM3的CPU可以与旧有Socket-AM2+插座甚至是更早的Socket-AM2插座在物理上兼容，因此后两者均采用的是940个针脚，但是老一代的处理器却无法再新一代的AM3主板上使用，因为他们的针脚（940）多余AM3主板938个针脚，因此强行插入的结果只能损坏处理器。

　　对于AM3接口来说，其最大的特色便是支持DDR3内存，同时AM3处理器基于更为先进的45nm制造工艺也使其从内到外都有了一个全新的变化，无论是从功耗控制还是性能方面，都有了很大的进步。同时，在09年对DDR3内存提供良好的支持在现在看来也有着积极地意义，进一步的刺激内存产业的发展无疑将会使得业内市场得到良性发展。

AM3接口处理器与AM2+接口处理器对比

　　从入门到高端，目前AMD处理器已经全部过渡到了AM3时代。而明年我们依然能够买到的AM3处理器主要包括定位入门级用户的速龙II X2 240/250处理器，定位主流的速龙 II X3 425/435处理器、羿龙II X2 550/555处理器、速龙II X4 635/0处理器、定位高端的羿龙II X4 955/965、羿龙II X6 1090T等。我们可以看到在AMD平台我们的选择不仅非常丰富，同时价格也非常亲民，即便是最高端的六核处理器售价也不超过2000元。

　　说到这里可能很多用户会质疑我忽视了一个明星产品，那就是定位入门级的速龙II X2 220处理器，通过开核破解的方式，这款售价不足400元的处理器可以媲美近千元的羿龙四核处理器。但是根据笔者实际了解到的情况来看，目前这些比较热门的开核处理器基本上已经很难买到，部分价格甚至也被恶意抬高。同时因为开核破解存在一定的风险，并且会导致处理器失去保修的服务，因此笔者也就不在这里向大家进行推荐。

老主板不兼容——AM3+平台

　　虽然Intel平台目前处理器接口规格较多，但是目前AMD处理器主力接口却只有一种，就是AM3，而之前的AM2+插座主板通过更新BIOS的方式也能支持AM3处理器，只是损失高速HT总线等新特性。就当AMD宣布将于明年推出基于“推土机”架构的桌面处理器“赞比西河”的时候，大家首先关注的就是接口的变化以及新老平台兼容性的问题。

　　AMD的官方介绍说为了充分发挥推土机架构的性能，AM3接口将会淘汰，全新的AM3+接口将取而代之。首款基于推土机架构的桌面处理器代号“赞比西河”，核心数量将会是四个或八个，支持DDR3内存，而AM3+针脚数会更多(AM3是938针、AM2+/AM2是940针)。按照AMD的说法，AM3+新接口处理器不能使用在目前的AM3插座主板上，但是现在的AM3接口处理器却能用于未来的AM3+新插座主板。简单地说，目前是新处理器可用于旧主板，而AM3+发布之后变成了旧处理器可用于新主板。

“推土机”架构核心照片

　　老主板不支持新的处理器确实让人有点难受，而在去年底公布的Roadmap中其实推土机处理器接口仍然标为AM3。看来对于兼容性的问题AMD最也有考虑，但是必须做出一个选择初，究竟是继续采用AM3接口而损失新架构的一些新特性呢？还是升级接口而带来更好的功能和性能？最终为了长远利益，为了能够在高端市场与Intel死磕，AMD还是明智的选择了后者。真正对新产品感兴趣的用户不会屈尊于次等性能，这也和推土机处理器最初的市场定位相关。