在PCB线路板板材的特性中，TG是一个关键指标，代表耐温值。这个值的高低直接影响了板子在压合过程中的性能和后续处理的质量。TG点越高，意味着压合时所需的温度越高，制成的板子会更硬且易脆，这可能对钻孔工艺产生负面影响，并可能影响电性能的稳定性。
通常，Tg值在130度以上的板材被归类为高耐热，高于170度的称为High-Tg，而中等Tg一般在150度以上。提升基板的Tg值，可以增强PCB的耐热性、耐潮湿性、耐化学性和稳定性。尤其在无铅喷锡的生产工艺中，高Tg的板材更受欢迎。
随着电子工业的迅速发展，特别是高功能和多层化电子产品的需求增长，PCB基板的耐热性变得至关重要。例如，SMT和CMT技术的普及，对线路板的小孔径、精细线路和薄型化提出了更高的要求，这时高Tg材料的性能优势就显得尤为重要。因此，近年来，寻求高Tg线路板的客户数量持续上升，这反映了市场对耐高温性能提升的迫切需求。
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