晶圆厂投资高的原因有以下几点：
一、技术密集要求高
晶圆厂涉及先进的半导造技术，包括材料制备、薄膜沉积、光刻、刻蚀等多个环节，这些技术都需要大量的研发资源和资金投入。为了保证工艺技术的先进性和稳定性，晶圆厂需要持续投入资金进行技术研发和设备升级。因此，其投资要求高、额度大是自然而然的现象。
二、高精度设备购置
晶圆制造依赖高精度的生产设备，这些设备往往价格昂贵，而且需要定期维护和升级。为了保证生产效率和产品质量，晶圆厂必须采购最先进的设备，这也导致了其投资成本的提高。
三、建设成本高和运营压力大
晶圆厂建设需要大量的土地、建筑、基础设施等资源投入。同时，由于半导体市场的竞争日益激烈，晶圆厂需要面临激烈的市场竞争和技术迭代的压力，只有不断投资和提升生产效率，才能在市场竞争中保持领先地位。此外，半导体行业受宏观经济环境影响较大，市场波动和投资风险较高，晶圆厂也需要做好风险管理。因此，这些运营和管理的压力也是其投资高的原因之一。
综上所述，晶圆厂投资高主要是由于其技术密集要求高、高精度设备购置以及建设成本高和运营压力大等多方面因素共同作用的结果。晶圆制造是半导体产业链的核心环节之一，对于整个电子产业的发展至关重要。晶圆厂的稳定投资和持续技术创新对于推动半导体产业的健康发展具有重要意义。
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