1. GX8003高性能离线语音识别芯片
针对离线语音识别市场，GX8003芯片致力于提供高性能与低成本的SoC解决方案。其核心特点包括集成的第二代神经网络处理器（gxNPU V200）、音频ADC和DAC、内置晶振和Flash等组件。该芯片支持行搏高性能语音唤醒和自定义离线指令识别，具备高识别率和便捷使用特性，广泛适用于家电和智能消费电子产品。
2. GX8301低功耗BLE SoC芯片
GX8301芯片面向低功耗蓝牙（BLE）市场，支持最新的蓝牙BLE 5.4标准，并配备高效的RISC-V CPU以及128KB SRAM等资源。该芯片具有超低功耗待机模式（0.4uA @ deep sleep），非常适合蓝牙语音遥控、高端键盘鼠标和PC外设等应用。
3. GX8302多功能AIoT BLE SoC芯片
针对蓝牙AIoT领域，GX8302芯片集成了蓝牙通信模块、高性能RISC-V处理器和轻量级NPU V120，支持AI语音识别等应用。通过QSPI等外设接口，实现LCD驱动、PSRAM扩展和外部Flash接入。该芯片具备低功耗、低成本和高集成度特性，适用于智能家电、智能门锁、无线音频设备、带屏IoT设备和PC外设。
4. GX8002超低功耗AI语音芯片
GX8002芯片专为可穿戴设备设计，如TWS耳机、智能手表、眼镜等，具有体积小、低功耗和低成本的优势。集成自研的第二代神经网络处理器（gxNPU V200）和硬件VAD，实测场景下，VAD待机功耗达70uW，运行功耗约为0.6mW，平均功耗约300uW，适用于TWS耳机、智能手表、智能眼镜、运动手环和网红风扇等。
5. GX8010物联网人工智能芯片
GX8010芯片专为人工智能和物联网应用设计，采用多核异构架构，集成NPU神经网络处理器、DSP处理器等模块，具备高智能、低功耗和全集成特点。该芯片旨在实现产品智能化，提升用户体验。
6. GX8008 AI语音处理芯片
GX8008芯片为智能语音前端信号处理提供嵌入式SoC解决方案，支持麦克风阵列和语音信号处理的DSP处理器，通过USB接口实现语音能力升级。其独特的待机模式可实现主机休眠状态下的降噪和激活功能。
7. GX8009 AI语音SoC芯片
GX8009芯片专注于AI语音应用，采用多核异构
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