在使用双壁单影法透照钢瓶环焊缝时，需考虑按照单壁厚度还是双壁厚度计算绝对或相对灵敏度。按照单壁厚度计算更为严格。根据87标准，双壁单影透照厚度应等于单壁母材加上一个余高。原有的探伤工艺无法保证探伤底片的灵敏度，因此需要进行探伤底片灵敏度的分析和提升。
影响X射线照相灵敏度的关键因素包括底片的清晰度、对比度（反差）以及黑度。在进行钢瓶双壁透照时，提升管电压会导致线质变硬，从而影响底片的对比度和清晰度。为了达到与单壁透照相同的像质指数，必须对器材、能量、几何布置、放射线屏蔽、胶片处理及曝光量等条件进行严格选择，并制定合理的探伤工艺。
透照电压与焦距的关系是关键因素之一。为了保持胶片曝光量达到一定值，使底片黑度值和胶片特性区达到理想状态，透照电压和焦距的选择不能随意。改变焦距或透照电压，可以通过调整管电流和曝光时间来保证达到胶片曝光量所需值。然而，透照电压和焦距的选择必须恰当，焦距越大，几何不清晰度Ug值越小，底片清晰度也越高。但是，增大焦距在单位时间内达到单位面积上的射线强度越小，要达到一定的摄影密度，必须相应增大管电压、管电流或延长曝光时间。
使用EGB-10-200型周向X线机时，焦距应在550～600mm之间，管电压应为135kV～145kV，曝光量为5mA×3.5分较为适宜。几何不清晰度计算公式为：Ug=0.66*F/d，其中F为焦距，d为焦点尺寸。在评定X射线照相灵敏度时，应考虑像质计的放置和胶片暗盒的贴合。
综上所述，为了提高薄板射线检测的灵敏度，需严格选择透照电压和焦距，并通过调整管电流和曝光时间来保证达到胶片曝光量所需值。同时，应关注几何不清晰度和像质计的放置情况，以确保探伤底片的清晰度和对比度达到理想状态。
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