流片和晶圆的区别如下：
1.晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。晶圆是制造过程中的一个基本材料，用于生产集成电路。
2.流片是指像流水线一样通过一系列工艺步骤制造芯片。流片是集成电路设计的最后环节，也就是送交制造。流片是制造方式，晶圆是制造结果。
3.流片的目的是发现芯片在实际应用时存在的问题并进行解决。流片的成本是十分高昂的，如果连续两次以上流片失败，公司很可能会考虑取消该芯片的制造计划。
4.流片文件被发送给代工厂后，他们将在晶圆上制造集成电路。流片和晶圆之间的联系在于，流片文件决定了晶圆上的电路图案和性能。
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