一、SMT对焊膏的技术要求
1. 焊膏的合金组分应尽量达到共晶或近共晶，以保证焊点强度高，与PCB镀层、元器件端头或引脚具有良好的可焊性。
2. 焊膏在储存期内应保持性能不变。
3. 焊膏中的金属粉末与焊剂应不分层。
4. 室温下连续印刷时，焊膏不应干燥，应具有良好的滚动性。
5. 焊膏粘度应满足工艺要求，既要保证印刷时具有优良的脱模性，又要保证良好的触变性（保形性），印刷后焊膏不塌落。
6. 合金粉末颗粒度应满足工艺要求，合金粉末中的微粉少，焊接时起球少。
7. 再流焊时润湿性好，焊料飞溅少，形成最少量的焊料球。
二、焊膏的构成
焊膏是一种均质混合物，由合金焊料粉、糊状焊剂和一些添加剂混合而成的具有一定粘性和良好触变性的膏状体。在常温下，焊膏可将电子元器件初粘在既定位置，当被加热到一定温度时（通常183℃），随着溶剂和部分添加剂的挥发，合金粉的熔化，使被焊元器件和焊盘连在一起，冷却形成永久连接的焊点。对焊膏的要求是具有多种涂布方式，特别具有良好的印刷性能和再流焊性能，并在贮存时具有稳定性。
三、焊膏的组成及分类
焊膏中的合金焊料粉与焊剂的通用配比见表四。表四 焊膏中焊料粉与焊剂的配比成分：
成分重量比（%）体积比（%）
合金焊料粉85—9060—50
焊剂15—1040—50
四、锡膏的主要成分：
五、焊膏的应用特性
SMT对焊膏有以下要求：
1. 应用前具有的特性：
- 具有较长的贮存寿命，在0—10℃下保存3 — 6个月。
- 吸湿性小、低毒、无臭、无腐蚀性。
- 能采用丝网印刷、漏版印刷或注射滴涂等多种方式涂布，具有良好的印刷性和滴涂性，脱模性良好，能连续顺利进行涂布，不会堵塞丝网或漏版的孔眼以及注射用的管嘴，也不会溢出不必要的焊膏。
- 有较长的工作寿命，在印刷或滴涂后通常要求能在常温下放置12—24小时，其性能保持不变。
- 在印刷或涂布后以及在再流焊预热过程中，焊膏应保持原来的形状和大小，不产生堵塞。
2. 再流焊加热时具有的特征：
- 良好的润湿性能。
- 不发生焊料飞溅。
- 形成最少量的焊球。
3. 再流焊后具有的特性：
- 具有较好的焊接强度，确保不会因振动等因素出现元器件脱落。
- 焊后残留物稳定性能好，无腐蚀，有较高的绝缘电阻，且清洗性好。
六、目前我们公司使用的焊膏千住：
M705-221BM5-32-11.3K3-----日立C10板用
M705-GRN360-K2---------日立C9、C11板用
乐泰：SN63CR37AGS.5--------除日立以外都是用这种锡膏
七、焊膏印刷中影响质量的因素
随着表面贴装技术的快速发展，在其生产过程中，焊膏印刷对于整个生产过程的影响和作用越来越受到生产工程师和工艺工程师们的重视。掌握和运用好焊膏印刷技术，分析其中产生问题的原因，并将改进措施应用在生产实践中，不断获得更好的焊膏印刷质量，正是大家梦寐以求的。
八、焊膏的正确使用
一瓶焊膏要用较长时间并多次使用。这样焊膏的保存就与那些一次用一瓶、几瓶甚至几拾瓶的大规模生产线有所不同。
一：焊膏使用、保管的基本原则:
基本原则是尽量与空气少接触，越少越好。焊膏与空气长时间接触后，会造成焊膏氧化、助焊剂比例成分失调。产生的后果是：焊膏出现硬皮、硬块、难熔并产生大量锡球等。
二：一瓶焊膏多次使用时的注意事项
1：开盖时间要尽量短。
2：盖好盖子。
3：取出的焊膏要尽快印刷。
4：已取出的多余焊膏的处理。
5：出现问题的处理。
九、锡膏丝印缺陷分析:
缺陷类型可能原因改正行动
锡膏对焊盘位移丝印模板未对准，模板或电路板不良调整丝印机，测量模板或电路板
锡膏桥锡膏过多，丝孔损坏检查模板
锡膏模糊模板底面有锡膏、与电路板面间隙太多清洁模板底面
锡膏面积缩小丝孔有干锡膏、刮板速度太快清洗丝孔、调节机器
锡膏面积太大刮板压力太大、丝孔损坏调节机器、检查模板
锡膏量多、高度太高模板变形、与电路板之间污浊检查模板、清洁模板底面
锡膏下塌刮板速度太快、锡膏温度太高、吸入潮汽调节机器、更换锡膏
锡膏高度变化大模板变形、刮板速度太快、分开控制速度太快调节机器、检查模板
锡膏量少刮板速度太快、塑料刮刀扣刮出锡膏调节机器

下载本文