PC+30%玻纤增强材料的热膨胀系数为2-4*10（-5）/℃。这种材料在温度变化时表现出良好的尺寸稳定性，尤其是在机械和电气应用中，其热膨胀系数比纯PC要低得多。
以内径为26mm的孔为例，在0至100摄氏度的温度范围内，其变化量大约为0.7毫米。这意味着，在温度升高时，孔的直径会略微增加，而在温度降低时，直径则会相应减小。这种变化量对于精密机械和电子设备中的孔径要求来说，可能需要特别注意，以确保设备的正常运行。
值得注意的是，尽管PC+30%玻纤增强材料具有较低的热膨胀系数，但在极端温度环境下，仍然需要考虑材料的热性能。因此，在设计和使用这种材料时，建议综合考虑温度变化对其尺寸稳定性的影响。
此外，不同的制造工艺和处理方法可能会对材料的热膨胀系数产生影响。因此，在具体应用中，还需要参考供应商提供的详细数据，以确保材料性能满足特定需求。
总体而言，PC+30%玻纤增强材料因其较低的热膨胀系数而在许多领域得到广泛应用。对于需要精确控制尺寸变化的应用，选择这种材料可以有效减少温度变化带来的负面影响。
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