高频板通常采用FR4玻璃纤维板压制，整个板面颜色均匀，鲜艳，密度较高。其主要应用于频率超过1GHz的电路中。高频板的关键在于其介电常数必须非常小且稳定，同时具有极低的介质损耗，不易吸水防潮，具备良好的耐热性和耐腐蚀性。
HDI板指的是高密度互连板，它采用微盲埋孔技术，能够实现线路分布密度的显著提升。HDI板设计紧凑，专为小容量用户量身打造。其模块化设计允许并联使用，单个模块的容量为1000VA（高度1U），通过自然冷却方式工作。可直接安装于19英寸机架内，最多支持6个模块的并联。
普通印刷电路板的材料选择较为广泛，常见的包括纸基板、复合基板、环氧板（例如3240环氧板、酚醛板）以及FR-4玻璃纤维板（拼料板）。这些材料的选择取决于具体的应用需求和成本考虑。
对比来看，高频板、HDI板和普通双面板之间存在显著差异。普通双面板通常由FR-4玻璃纤维板压制而成，材料选择多样，成本相对较低。然而，它们在高频应用和高密度互连方面的能力有限，无法满足高频信号传输和高密度线路分布的需求。
具体而言，高频板和HDI板在材料选择、性能要求和应用领域上均有明显的区别。高频板特别注重介电常数和损耗特性，适用于高频信号传输。而HDI板则通过微盲埋孔技术实现线路密度的提升，适用于需要高密度互连的小型化设计。
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