1. M3处理器内核是32位的，它的内部数据路径、寄存器和存储器接口都是32位的。
2. M3采用了哈佛结构，这种结构具有的数据和指令总线，能够实现取指与数据访问的并行处理。这避免了数据访问占用指令总线，从而提高了处理器的性能。
3. 为了实现这一特性，M3内部包含多条优化过的总线接口，它们可以并行工作，各自服务于不同的应用场景。
4. 然而，这些总线共享同一个存储器空间，这意味着即使有两条总线，可寻址的空间也不是8GB。换句话说，总线的并行工作并不会增加存储器空间。
5. 对于更复杂的应用，M3提供了一个可选的MPU，并且可以在需要时使用外部cache来增强存储系统功能。
6. M3支持小端模式和大端模式两种数据序，用户可以根据自己的需求选择适当的模式。
7. 此外，M3内部包含了许多调试组件，这些组件在硬件层面上提供了调试支持，如指令断点、数据观察点等。
8. 为了支持更高级的调试，M3还提供了其他可选组件，包括指令跟踪和多种类型的调试接口。
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