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半孔模组焊接爬锡标准要求
2024-08-04 08:25:31 责编:小OO
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1、采用金层厚度为3微英寸的板进行试验，金层厚度分别为5微英寸、3微英寸、1.5微英寸，粗糙度均20。
2、采用供应商新做板方案所做的板进行爬锡试验，包括屏蔽罩、贴片机等步骤。
3、回流焊温度设置为(见图1)回流焊温度曲线图。

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