骁龙8Gen3处理器在架构上更强大。
它配备了基于Cortex-X4架构的大核，频率为3.7GHz，比目前Cortex-X3的3.2GHz高出15％，更不用说架构的性能加成了。预计这种超大核的性能可以提升20％左右。当然，除了这个大核，骁龙的8Gen3处理器也将使用四个性能核，而效率核将从目前的四个减少到三个，总数仍然是八个核。
不过由于Cortex-X4核心的加入和性能核心的提升，预计骁龙的8Gen3处理器相比骁龙的8Gen2处理器可以提升很多CPU性能。目前没有更多关于GPU性能的消息，但考虑到过去高通GPU性能的提升，预计在25~30％左右，与苹果A17处理器的GPU性能相当。
不过在工艺方面，骁龙8Gen3暂时还不清楚。由于苹果财大气粗，TSMC的3nm工艺基本被苹果包揽。我想知道高通是否会效仿，采用3纳米工艺。
骁龙8gen3发展历史：
2007年11月，高通推出了Snapdragon处理器（2012年将其中文名称定为“骁龙”）。2013年，高通为骁龙处理器引入全新命名方式和层级，包括骁龙800系列、600系列、400系列和200系列处理器。
2017年，高通宣布将“骁龙处理器”更名为“骁龙移动平台”，使其更符合兼具“硬件、软件和服务”等多种技术的集大成者的形象，涵盖到高通的应用处理器、射频前端、快速充电、Wi-Fi、音频、指纹识别等各领域的先进技术。
2021年11月，高通宣布骁龙将成为的产品品牌，并采用简化、一致的全新命名体系，便于用户选择骁龙赋能的终端。骁龙移动平台的命名体系将变为一位数字加上代际编号，与其它品类平台的命名原则保持一致。
下载本文