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JTAG接口电路设计CheckList
2025-09-27 16:19:36 责编:小OO
文档
JTAG接口电路设计CheckList

评审对象:

业务部:                产品线:

责任人:                评审人:        

评审日期:                评审地点:

花费:                 分钟

    本评审内容表中评审的某些项目如果与评审产品的技术无关则在“结论”栏选择“免”,如果符合或不符则选择“是”或“否”。对于填“否”的项必须说明原因,否则不能通过评审。下表“结论”一栏用打勾表示选择。如果“说明”栏目写不下说明内容,可写在表格后面。

序号审查内容结论说明
1对芯片JTAG引脚的处理确认没有直接与电源或地相连?

是[  ]  否[  ]  免[  ]

2确认JTAG引脚没有按照芯片手册中“when not being used”的情况进行设置?

是[  ]  否[  ]  免[  ]

3对可编程器件及其他多功能器件的JTAG测试口,在设计时未复用为一般I/O?

是[  ]  否[  ]  免[  ]

4TDI 引脚是否上拉?上拉电阻是否小于4.7K,大于1K?

是[  ]  否[  ]  免[  ]

5TDO 引脚没有复用为I/O脚?

是[  ]  否[  ]  免[  ]

6TMS 引脚是否上拉? 上拉电阻是否小于4.7K?当同一条菊花链上串接多个JTAG器件时,TMS的上拉电阻阻值是否适当减小?上拉电阻是否大于470欧姆?

是[  ]  否[  ]  免[  ]

7器件手册中若给出TCK引脚的参考电路,电路设计是否按照手册进行?

是[  ]  否[  ]  免[  ]

8器件手册若未给出TCK参考电路,TCK是否下拉? 下拉电阻是否小于1K?当同一条菊花链上串接多个JTAG器件时,TCK的下拉电阻阻值是否适当减小?下拉电阻是否大于330欧姆? 

是[  ]  否[  ]  免[  ]

9器件手册若给出/TRST引脚的参考电路,电路设计是否按照手册进行?

是[  ]  否[  ]  免[  ]

10器件手册若未给出/TRST参考电路,/TRST是否下拉? 下拉电阻是否小于1K?当同一条菊花链上串接多个_JTAG器件时,TCK的下拉电阻阻值是否适当减小?下拉电阻是否大于330欧姆?

是[  ]  否[  ]  免[  ]

11对于不同工作电压的JTAG器件在构成菊花链时,是否注意了接口电平的兼容性?

是[  ]  否[  ]  免[  ]

12为了方便生产测试时在ICT针床上完成JTAG测试,每个JTAG信号是否都引出了ICT测试点?

是[  ]  否[  ]  免[  ]

13对于MPC860和MPC850等BS器件,其JTAG接口和BDM 调试口复用了部分引脚信号,是否提供了一种方法使复位配置字的D12能够处于“1”状态。

是[  ]  否[  ]  免[  ]

14如果BS器件的BSDL文件中要求器件的某些管脚在进行JTAG接口测试时处于特定的逻辑电平,则这些管脚是否按照BSDL文件中的要求已经设置成特定的逻辑电平。

是[  ]  否[  ]  免[  ]

15被测板的电源线和地线是否按规范引出到JTAG接口的电源线和地线上?在被测板的电源连接到JTAG接口的电源之前是否没有串接任何电阻?

是[  ]  否[  ]  免[  ]

16JTAG接口的插座是否按照规范的要求进行设计?

是[  ]  否[  ]  免[  ]

17JTAG菊花链的设计是否按照规范的要求进行设计?

是[  ]  否[  ]  免[  ]

18对于每一个边界扫描器件是否都能提供正确的BSDL文本?

是[  ]  否[  ]  免[  ]

19.1在设计扫描链连接方式时,是否考虑了得到最高的TCK工作频率?是[  ]  否[  ]  免[  ]

20.2是否正确处理了兼容电平敏感扫描设计的BS芯片?是[  ]  否[  ]  免[  ]

21是否考虑了JTAG加载Flash的方式?

是[  ]  否[  ]  免[  ]

22在采用JTAG加载Flash时,是否将Flash的WE信号线引出到JTAG接口上(DirectWrire方式)以缩短加载时间?

是[  ]  否[  ]  免[  ]

23在采用JTAG加载Flash时,如果引出了WE信号,则是否将WE信号线作上拉处理?上拉电阻是否大于1K,小于4.7K?

是[  ]  否[  ]  免[  ]

24在采用JTAG加载Flash时,是否考虑了省去Bootrom和PLCC插座,节省单板成本的设计方法?

是[  ]  否[  ]  免[  ]

25在采用JTAG加载Flash,将Bootrom和Flash合二为一时,是否考虑了Flash的数据保护问题?

是[  ]  否[  ]  免[  ]

26.3与Flash加载相关的Flash控制引脚,是否直接或间接连接到BS器件上?是[  ]  否[  ]  免[  ]

27如果存在多个BS器件控制一个Flash的情况,则是否将这些JTAG器件都连接在同一条菊花链中?

是[  ]  否[  ]  免[  ]

28.4在采用JTAG加载Flash时,是否提供了二进制(BIN)格式的编程数据文件?是[  ]  否[  ]  免[  ]

29在采用JTAG实现PLD编程时,是否提供了SVF格式的编程文件?

是[  ]  否[  ]  免[  ]

30在进行BS器件的USERCODE测试时,是否在BSDL文本中正确设置了用户代码?

是[  ]  否[  ]  免[  ]

31是否考虑了可以将电路板上的非BS器件替换成相应的BS器件以提高JTAG测试的故障覆盖率?

是[  ]  否[  ]  免[  ]

32如果利用JTAG进行板级互连测试,是否提供了Allegro格式或者EDIF格式的网表?

是[  ]  否[  ]  免[  ]

需要说明的项目:

    1项:

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