一、多引脚集成电路芯片封装SOIC、SOP、TSOP在AD7.1元器件封装库中的命名含义。

例如：SOIC库分为L、M、N三种。

L、M、N --代表芯片去除引脚后的片身宽度，即芯片两相对引脚焊盘的最小宽度。其中L宽度最大，N次之，M最小。

--这里选择名称为SOIC_127_M的一组封装为例，选择改组中名为SOIC127P600-8M的封装。

其中，127P --代表同一排相邻引脚间距为1.27mm；

       600 --代表芯片两相对引脚焊盘的最大宽度为6.00mm；

       -8 --代表芯片共有8只引脚。

二、封装库中，名为DPDT的封装含义为（Double Pole Double Throw），同理就有了封装名称SPST、DPST、SPDT；

三、让软件中作为背景的电路板外形与实际机械1层定义的尺寸（无论方圆）等大的办法。

首先，在PCB Board Wizard中按照实际尺寸初步Custom一块板子（一定要合理设置keepout间距，一般为2mm）。然后在Edit->Origin中为电路板设置坐标原点，将生成的电路板尺寸设置在机械1层，如果不喜欢板子四周的直角怕伤手，可以将四脚重新定义为弧形并标注尺寸。选定所有机械1层上电路的尺寸约束对象，然后选择Design->Board Shape->Define from select,即可完成背景电路板外形的设置。

四、关于Design->Rules的一些设置技巧。

1、如果设计中要求敷铜层（及内电层）与焊盘（无论表贴还是通孔）的连接方式采用热缓冲方式连接，而敷铜层（及内电层）与过孔则采用直接连接方式的规则设置方法：

敷铜层设置方法：

在规则中的Plane项目中找到Polygon Connect style项目，新建子项名为：PolygonConnect_Pads，设置where the first object matches为：(InPadClass('All Pads'))，where the second object matches为：All；并选择连接类型为45度4瓣连接。 又新建子项名为：PolygonConnect_Vias，设置where the first object matches为：All，where the second object matches为：All；并选择连接类型为直接连接方式。在侧边栏中选中其中任何一个子项，点击坐下方Priorities按钮，将PolygonConnect_Pads子项的优先级设置为最高级别然后关闭。

内电层设置方法：

同样，在Power Plane Connect Style项目中，新建子项名为：PlaneConnect_Pads，设置where the first object matches为：(InPadClass('All Pads'))；连接类型为4瓣连接。

又新建子项名为：PlaneConnect_Vias，设置where the first object matches为：All；连接类型为直接连接方式。在侧边栏中选中其中任何一个子项，点击坐下方Priorities按钮，将PolygonConnect_Pads子项的优先级设置为最高级别然后关闭。

2、敷铜层（敷铜层为铜皮）与走线过孔以及焊盘的间距设置方法：

在Electrical项目中新建子项名为：Clearance_Polygon，设置where the first object matches为：(IsRegion)，where the second object matches为：All；并设置间距一般为20mil以上，30mil合适。

3、敷铜层（敷铜层为网格敷铜方式）与走线过孔以及焊盘的间距设置方法：

需要将走线间距由原来的9、10mil设置为需要敷铜的间距30mil，然后敷网格铜。待敷铜结束后，将走线间距改回为原来的间距，系统就不会报错了。

五、带有敷铜层和内电层的四层以上板，为了显示电路板层数，需要加入层标，在每一层上用数字标识，将层标处对准明亮处可以看到每一层的标识。

由于层标处需要透光，所以该区域不能有任何敷铜以及内电层通过。所以，首先在keepout层画出一个矩形框，阻隔上下两个敷铜层通过；然后用 Place->Polygon Pour Cutout命令分别在每一个内电层上切除一个矩形框区域，这些区域要完全重叠，用于透光；最后在每一层上放置相应的层标字符。

六、在发热量较大的芯片下敷网格铜，而其他区域敷铜皮方法：

还是利用keepout线在发热芯片对应区域的禁止布线层（keepout层）圈出芯片的外形来；

然后开始整板敷铜皮，看到的结果是，所有发热芯片位置的敷铜没有了。

注意：还要将芯片底部的所有接地过孔设置为NoNet，不让它接地！（以免敷铜皮时，芯片内部没有靠近keepout线的区域也被敷上了铜皮。）

接下来是删除先前在keepout层的画线；

下面就好办了，同样还是敷铜，这回是在发热芯片区域敷网格铜，不必担心，可以圈出一个较大的敷铜区域以免芯片区域敷铜不完整，即便是占用了被敷了铜皮的位置，敷铜结果还是铜皮。

Altium Designer  设计心得，这些都初学者经常遇到情况，会处理下面的问题，你慢慢就成为高手了，

1.烦人的坐标信息

在画pcb板时，鼠标上附带有烦人的坐标等信息，经过查询，找到了解决办法，用“SHIFT+H”可解决。

2.覆铜时铜和导线之间的间距

要改变覆铜时铜和导线以及焊盘之间的间距，方法如下：设计——规则——Electrical——clearance，点右键建立“新规则”，出现clearance_1，在clearance_1规则中“第一个对象匹配哪里”栏中选中“高级（查询）”，在右边的“全查询”栏中输入（InPoly），最后点“应用”结束。如果输入不对，选则“所有”后再选“高级（查询）”。

3.pcb中放置某个器件时无论如何都报错

在pcb中放置某个元件时，无论如何都报错，解决办法是将规则里的线间距改小。

4.如何选中所有连在一起的线

要想选中所有连在一起的线，先选则一条线，在按“Ctrl”即可。

5.无意中按出来个放大镜

在无意中按出来个放大镜，用“SHIFT+M”取消或者选菜单项“工具”——“优先选项”——“pcb Editor”——“Board Insight Lens”，勾选或取消“可视”即可。

6.当导线在画的时候，看不见已经画过的导线

解决的办法:

dxp--tools－preference－pcb editor－display，把use alphablending前的钩去掉。

调整你的显示器，把显示器亮度调到最大，对比对度调到最小。

7.Altium Designer 6 个人版在局域网上应用冲突

用一个Altium Designer 6许可.exe即可

8.如何放置LOGO

把LOGO 保存成单色的BMP 图像.

在PCB 界面下使用Open\\file 命令打开文件”C:\\Program Files\\Altium Designer    6\\Examples\\Scripts\\Delphiscript g

运行DXP\\run script…, 运行刚才导入的script 程序. - {'

在出现的窗口中选择LOGO图像

点击convert按钮, 侧把BMP图像转换成PCB 中图像.

9.原理图title添加

  在添加文本时选中相应的text类型，在documentoption中选中paramenter选项卡设置相应的内容。

  如果没有显示出内容，在tools菜单下选择schematicpreferences>graphics editing选中convert special strings确定退出即可显示。

10.覆铜过孔处理

step1: design>rules>plane>polygon connection style

step2:new rule>advanced>query helper>object type checks>双击IsVia>OK退出

  step3:将connect style 改为direct connect

  step4:将此priority设置为1，默认为2。OK退出。下载本文