| 文件编号: | 光电有限公司 | 批准 | 审核 | 制表 |
| 版 次:A/0 | ||||
| 页 次:1页 | SMD制程工艺流程 | |||
| 实施日期: | ||||
| 备料 OK 推力测试 IPQC首件确认
除湿（100度4/H） 分光测试 支架预热（150度2/H）
编带 固晶
切单颗 NG 除湿（60度12/H以上） 外观检验
OK 固晶烘烤(150度2/H) 外观检验 长烤（150度3/H） IPQC确认 立 即 焊线 短烤（80度1/H） 真空包装 拉力测试、 焊球残金测试 线弧检验 IPQC确认 贴标签 点荧光胶 调机 IPQC确认 NG FQC抽检确认 支架预热(150度1/H) 入库 注：以上流程图必需严格执行，不得擅自更改时间，温度减少工序，违章重处。 | ||||
